Электроника һәм ярымүткәргеч җитештерү өчен төгәл эшкәртү хезмәтләре

Электроника һәм ярымүткәргечләр сәнәгате өчен югары төгәллекле үзәк компонентлар белән тәэмин итү

Ни өчен электроника һәм ярымүткәргечләр өчен Kansd'ның төгәл эшкәртү хезмәтләрен сайларга кирәк?

Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (ISO 9001:2015 һәм ISO 14001 сертификатларына ия) электроника һәм ярымүткәргечләр җитештерү өлкәсендә тирән тамыр җәйгән. Ул ярымүткәргечләр һәм электрон компонентларны нанометр дәрәҗәсендәге төгәллек белән (±0,0005 мм) эшкәртүгә омтыла. Аның эшчәнлек даирәсе чип җитештерү җиһазлары, ярымүткәргеч төргәкләү һәм электрон продуктларның төп компонентлары кебек өлкәләрне үз эченә ала. Ул 5 миллионнан артык югары төгәллекле детальләр җитештерде, бу клиентларга продукт эшчәнлеген һәм җитештерү нәтиҗәлелеген яхшыртуга ярдәм итә.

1. Ярашлы материал системасы

Тулы материал каплавы: Ул төрле электроника һәм ярымүткәргеч җайланмаларның эшләү, җылылык тарату һәм үлчәм тотрыклылыгы таләпләренә туры килә торган кремний пластиналары, кремний карбиды, галлий нитриды, алюминий эретмәсе 6061-T6 һәм бакыр эретмәсе C11000 кебек төрле материалларны үз эченә ала.

Конструкция туры килүчәнлеге: Ул чип йөртүчеләр (калынлык толерантлыгы ± 0,01 мм) һәм ярымүткәргеч җиһазларның вакуум камералары (өслекнең тигезсезлеге Ra0,2 мкм) кебек катлаулы конструктив детальләрне эшкәртүне хуплый.

2. Күпләп җитештерү дәрәҗәсендәге төгәл контроль

Катгый түземлелек стандартлары: CNC фрезерлауның эшкәртү төгәллеге ±0,002 мм, ә литография тигезләү төгәллеге ±0,0005 мм.

Яссылыкны калибрлау: Ярымүткәргеч пластина эшкәртү өчен, пластинаның өслек яссылыгы ≤0,0005 мм, бу чип җитештерү вакытында литография, гравюра һәм башка процессларның шома барышын тәэмин итә.

3. Композит процесс мөмкинлекләре

Өслек эшкәртү чишелешләре: Химик механик полировка (ХМП) Ra ≤ 0,01 нм пластина өслегенең тигезсезлегенә ирешә ала; Плазма чистарту өслектәге органик калдыкларны бетерә ала, бу компонентларның югары чисталыгын тәэмин итә.

Махсус каплау процесслары: Титан нитриды каплавы (катылыгы HV2000) калып өслегенең тузуга чыдамлыгын яхшырта ала; ышкылу югалтуларын киметү өчен ярымүткәргеч җиһазларның хәрәкәтләнүче өлешләренә политетрафторэтилен каплавы (ышкылу коэффициенты ≤ 0,05) кулланыла.

1. Чип җитештерү җиһазлары

Литография машиналарының компонентлары: Проекция объектив линзасын урнаштыру өчен утыргычлар (позицияләү төгәллеге ±0,0005 мм), челтәр кысу җайланмалары (яссылыгы ≤ 0,001 мм).

Гравюра машиналарының компонентлары: Реакция камералары (югары коррозиягә чыдамлык, өслекнең тигезсезлеге Ra0.2μm), газ бүлгечләре (тишек диаметрына чыдамлык ±0.001 мм).

2. Ярымүткәргечле упаковка

Упаковка ташучылар: Күп катламлы керамик ташучылар (сызык киңлеге/сызык аралыгы ≤ 25μm), органик упаковка субстратлары (тислелеге ≤ 0,02 мм).

Кургаш рамнар: югары тыгызлыктагы төрү таләпләренә туры килү өчен бакыр эретмәсеннән ясалган кургаш рамнар (тишү төгәллеге ± 0,01 мм).

3. Электрон продуктларның төп компонентлары

Смартфоннар: Камера модуле кронштейннары (концентриклык ≤ 0,002 мм), ана плата җылыткычлары (җылылык кабул итүче канатның адымы ± 0,05 мм).

Ноутбук компьютерлары: процессор җылылык раковинасы нигезләре (тискәрелеге ≤ 0,01 мм), каты халәттәге диск корпуслары (үлчәмле толерантлык ± 0,03 мм).

1. Таләпне раслау: Рәсемнәр/3D модельләр (CAD/ProE һәм башка форматларда) алу һәм DFM җитештерүчәнлек анализын бирү.

2. Процессларны эшләү: Процесс маршрутын эшләү һәм PPAP документлар пакетын тутыру (PSW һәм MSA отчетларын да кертеп).

3. Пилот җитештерүне тикшерү: үрнәкләр һәм тулы күләмле отчетлар бирү (тармак стандартларына туры китереп).

4. Күпләп җитештерү белән идарә итү: SPC процессын күзәтүне гамәлгә ашыру һәм JIT компаниясен вакытында тәэмин итүне хуплау.

Чип җитештерү җиһазлары проекты: Танылган илкүләм ярымүткәргеч җиһазлар җитештерүчесе өчен ±0,0005 мм төгәллек белән проекция объектив линзасын урнаштыру өчен утыргычлар күпләп җитештерелә, һәм җиһазларның җитештерүчәнлеге 95% ка кадәр артты.

Ярымүткәргечле упаковка ташучы: Алдынгы упаковкалау процесслары таләпләренә туры килә торган, 25 мкм сызык киңлеге/сызык аралыгы белән, алдынгы упаковкалау процесслары таләпләренә туры килә торган, алдынгы упаковкалау компаниясе өчен эшкәртелгән күп катламлы керамик ташучылар.

Смартфон камера модуле: билгеле бер маркалы мобиль телефон өчен камера модуле кронштейннары белән тәэмин ителгән, концентриклык ±0,002 мм эчендә контрольдә тотыла, бу фотосурәтнең ачыклыгын нәтиҗәле рәвештә яхшырта.

Тиешлелекне тәэмин итү: Материалларны күзәтү системасы чимал сатып алудан алып продукт китерүгә кадәр бөтен процессны үз эченә ала, материалларның үтәлеше турында отчетлар тапшыруны хуплый.

Глобаль хезмәттәшлекле китерү: Үзаллы импорт һәм экспорт командалары халыкара логистика таможнясын тикшерүне хуплый һәм глобаль клиентларның ихтыяҗларына тиз җавап бирә.

Техник хезмәттәшлекне үстерү: 5G база станциясенең RF чип җылылык тарату конструкцияләре детальләрен клиентлар белән берлектә оптимальләштерелде, бу җылылык тарату нәтиҗәлелеген сизелерлек яхшыртты.

Электроника һәм ярымүткәргечләрне төгәл эшкәртү чишелешен хәзер үк алыгыз →

Техник таләпләрегезне җибәрегез һәм 24 сәгать эчендә тулы процесс планын һәм күп баскычлы бәя алыгыз!