01
Precisionsbearbetningstjänster för elektronik- och halvledartillverkning
2025-08-11
Lorem Ipsum är helt enkelt dummytext för tryckeri- och typsättningsindustrin. Lorm Ipsum har varit branschens standarddummytext, tog en gallär med typer och blandade den för att skapa ett exempelbok för typer. Lorem Ipsum är helt enkelt dummytext för tryckeri- och typsättningsindustrin. Lorem Ipsum är helt enkelt dummytext för tryckeri- och typsättningsindustrin.
Tillhandahåller högprecisionskärnkomponenter för elektronik- och halvledarindustrin
Varför välja Kansds precisionsbearbetningstjänster för elektronik och halvledare?
Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (certifierat enligt ISO 9001:2015 och ISO 14001) är djupt rotat inom elektronik- och halvledartillverkning. Företaget är engagerat i att bearbeta halvledar- och elektroniska komponenter med nanometernoggrannhet (±0,0005 mm). Dess verksamhetsområde omfattar områden som chiptillverkningsutrustning, halvledarkapsling och kärnkomponenter i elektroniska produkter. Företaget har levererat över 5 miljoner högprecisionsdelar, vilket effektivt hjälper kunder att förbättra produkternas prestanda och produktionseffektivitet.
Kärnfördelar
1. Kompatibelt materialsystem
Fullständig materialtäckning: Den täcker en mängd olika material som kiselskivor, kiselkarbid, galliumnitrid, aluminiumlegering 6061-T6 och kopparlegering C11000, och uppfyller kraven från olika elektronik- och halvledarkomponenter vad gäller prestanda, värmeavledning och dimensionsstabilitet.
Strukturell kompatibilitet: Den stöder bearbetning av komplexa strukturella delar såsom chipbärare (tjocklekstolerans ±0,01 mm) och vakuumkammare för halvledarutrustning (ytjämnhet Ra0,2 μm).
2. Precisionskontroll på massproduktionsnivå
Strikta toleransstandarder: Bearbetningsnoggrannheten för CNC-fräsning är ±0,002 mm och litografijusteringsnoggrannheten är ±0,0005 mm.
Planhetskalibrering: För bearbetning av halvledarskivor är skivans ytplanhet ≤0,0005 mm, vilket säkerställer en smidig process för litografi, etsning och andra processer under chiptillverkningen.
3. Sammansatta processfunktioner
Ytbehandlingslösningar: Kemisk-mekanisk polering (CMP) kan uppnå en ytjämnhet på wafern på Ra ≤ 0,01 nm; Plasmarengöring kan ta bort organiska rester på ytan för att säkerställa hög renhet hos komponenterna.
Speciella beläggningsprocesser: Titanitridbeläggning (hårdhet HV2000) kan förbättra formytans slitstyrka; Polytetrafluoretenbeläggning (friktionskoefficient ≤ 0,05) appliceras på rörliga delar av halvledarutrustning för att minska friktionsförluster.
Viktiga tillämpningsområden
1. Utrustning för chiptillverkning
Komponenter i litografimaskiner: Monteringsfästen för projektionsobjektivlinser (positioneringsnoggrannhet ±0,0005 mm), fastspänningsanordningar för riktmedel (planhet ≤ 0,001 mm).
Komponenter i etsmaskiner: Reaktionskammare (hög korrosionsbeständighet, ytjämnhet Ra0,2μm), gasfördelare (håldiametertolerans ±0,001 mm).
2. Halvledarkapsling
Förpackningsbärare: Flerskiktade keramiska bärare (linjebredd/linjeavstånd ≤ 25 μm), organiska förpackningssubstrat (planhet ≤ 0,02 mm).
Ledningsramar: Ledningsramar av kopparlegering (stansnoggrannhet ±0,01 mm) för att uppfylla kraven för högdensitetsförpackningar.
3. Kärnkomponenter i elektroniska produkter
Smartphones: Kameramodulfästen (koncentricitet ≤ 0,002 mm), moderkortskylflänsar (kylflänsens fenavstånd ±0,05 mm).
Bärbara datorer: CPU-kylflänsbaser (planhet ≤ 0,01 mm), SSD-diskhöljen (dimensionstolerans ±0,03 mm).
Matris för teknisk kapacitet
Indikator | Parameter |
Högsta bearbetningsnoggrannhet | Fräsning ±0,002 mm, litografijustering ±0,0005 mm |
Typisk ytjämnhet | Ra0,1 - 0,4 μm (extrasläta ytor kan anpassas) |
Konsekvens i batchproduktion | CPK ≥ 1,67 (100 % fullständig inspektion av kritiska dimensioner) |
Mikrostrukturbearbetning | Minsta linjebredd/linjeavstånd 25 μm, bildförhållande 10:1 |
Månatlig standardiserad produktionskapacitet | 800 000 precisionsdelar, nödbeställningar kan besvaras inom 2 dagar |
Serviceprocess
1. Kravbekräftelse: Ta emot ritningar/3D-modeller (i CAD/ProE och andra format) och utför DFM-analys av tillverkningsbarhet.
2. Processutveckling: Utveckla en processväg och slutföra PPAP-dokumentpaketet (inklusive PSW- och MSA-rapporter).
3. Verifiering av pilotproduktion: Leverera prover och rapporter i full storlek (i enlighet med branschstandarder).
4. Massproduktionshantering: Implementera SPC-processövervakning och stödja JIT just-in-time-leveranser.
Branschgodkända fall
Projekt för chiptillverkningsutrustning: Massproducerade monteringssäten för projektionsobjektivlinser för en välkänd inhemsk tillverkare av halvledarutrustning, med en noggrannhet på ±0,0005 mm, och utrustningens utbytesgrad ökad till 95 %.
Halvledarförpackningsbärare: Bearbetade flerskiktade keramiska bärare för ett ledande förpackningsföretag, med en linjebredd/linjedelning på 25 μm, som uppfyller kraven för avancerade förpackningsprocesser.
Smartphone-kameramodul: Medföljande kameramodulfästen för ett visst mobiltelefonmärke, med koncentriciteten kontrollerad inom ±0,002 mm, vilket effektivt förbättrar fotoskärpan.
Ytterligare värde
Efterlevnadssäkring: Materialspårbarhetssystemet täcker hela processen från råvaruanskaffning till produktleverans och stöder inlämning av rapporter om materialefterlevnad.
Global samarbetsleverans: Självstyrande import- och exportteam stöder internationell logistiktullklarering och svarar snabbt på behoven hos globala kunder.
Tekniskt samarbete inom utveckling: Gemensamt optimerat processen för värmeavledningsstrukturdelar för 5G-basstationer med RF-chip tillsammans med kunder, vilket avsevärt förbättrat värmeavledningseffektiviteten.
Skaffa en lösning för precisionsbearbetning av elektronik och halvledare nu →
Skicka in dina tekniska specifikationer och få en komplett processplan och offert i olika nivåer inom 24 timmar!