Услуги по прецизионной механической обработке для производства электроники и полупроводников.

Поставка высокоточных основных компонентов для электронной и полупроводниковой промышленности.

Почему стоит выбрать услуги высокоточной обработки электроники и полупроводников от компании Kansad?

Компания Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (сертифицирована по стандартам ISO 9001:2015 и ISO 14001) имеет глубокие корни в сфере производства электроники и полупроводников. Она специализируется на обработке полупроводниковых и электронных компонентов с нанометровой точностью (±0,0005 мм). Сфера деятельности компании охватывает такие области, как оборудование для производства микросхем, упаковка полупроводников и основные компоненты электронных изделий. Компания поставила более 5 миллионов высокоточных деталей, эффективно помогая клиентам повышать производительность продукции и эффективность производства.

1. Совместимая система материалов

Полный охват материалов: Он включает в себя различные материалы, такие как кремниевые пластины, карбид кремния, нитрид галлия, алюминиевый сплав 6061-T6 и медный сплав C11000, отвечающие требованиям различных электронных и полупроводниковых устройств с точки зрения производительности, теплоотвода и стабильности размеров.

Структурная совместимость: Поддерживает обработку сложных конструкционных деталей, таких как держатели микросхем (допуск по толщине ±0,01 мм) и вакуумные камеры полупроводникового оборудования (шероховатость поверхности Ra 0,2 мкм).

2. Точное управление на уровне массового производства

Строгие допуски: точность обработки на станках с ЧПУ составляет ±0,002 мм, а точность выравнивания при литографии — ±0,0005 мм.

Калибровка плоскостности: Для обработки полупроводниковых пластин плоскостность поверхности пластины составляет ≤0,0005 мм, что обеспечивает бесперебойное протекание литографии, травления и других процессов при производстве микросхем.

3. Возможности комплексных технологических процессов

Решения для обработки поверхности: химико-механическая полировка (ХМП) позволяет достичь шероховатости поверхности пластины Ra ≤ 0,01 нм; плазменная очистка удаляет органические остатки с поверхности, обеспечивая высокую чистоту компонентов.

Специальные процессы нанесения покрытий: покрытие из нитрида титана (твердость HV2000) может улучшить износостойкость поверхности пресс-формы; покрытие из политетрафторэтилена (коэффициент трения ≤ 0,05) наносится на движущиеся части полупроводникового оборудования для снижения потерь на трение.

1. Оборудование для производства микросхем

Компоненты литографических аппаратов: монтажные посадочные места для объективов проекционных изображений (точность позиционирования ±0,0005 мм), зажимные устройства для фотошаблонов (плоскостность ≤ 0,001 мм).

Компоненты травильных машин: реакционные камеры (высокая коррозионная стойкость, шероховатость поверхности Ra0,2 мкм), газораспределители (допуск на диаметр отверстия ±0,001 мм).

2. Упаковка полупроводников

Материалы для упаковки: многослойные керамические материалы (ширина/шаг линии ≤ 25 мкм), органические упаковочные подложки (плоскостность ≤ 0,02 мм).

Выводные рамки: Выводные рамки из медного сплава (точность штамповки ±0,01 мм) для соответствия требованиям высокоплотной упаковки.

3. Основные компоненты электронных изделий

Смартфоны: кронштейны модуля камеры (концентричность ≤ 0,002 мм), радиаторы материнской платы (шаг ребер радиатора ±0,05 мм).

Ноутбуки: основания радиаторов процессора (плоскостность ≤ 0,01 мм), корпуса твердотельных накопителей (допуск по размерам ±0,03 мм).

1. Подтверждение требований: Получение чертежей/3D-моделей (в форматах CAD/ProE и других) и проведение анализа технологичности изготовления с учетом требований проектирования (DFM).

2. Разработка процесса: Разработайте маршрут процесса и составьте пакет документов PPAP (включая отчеты PSW и MSA).

3. Проверка опытного производства: Предоставление образцов и отчетов о полноразмерных изделиях (в соответствии со стандартами отрасли).

4. Управление массовым производством: Внедрение мониторинга процессов статистического контроля процессов (SPC) и поддержка системы поставок «точно в срок» (JIT).

Проект по оборудованию для производства микросхем: серийное производство монтажных посадочных мест для проекционных объективов для известного отечественного производителя полупроводникового оборудования с точностью ±0,0005 мм, что позволило повысить выход годной продукции до 95%.

Корпус для полупроводниковых микросхем: Многослойные керамические корпуса, изготовленные по индивидуальному заказу ведущей компании по производству корпусов, с шириной линии/шагом линии 25 мкм, отвечающие требованиям современных процессов упаковки.

Модуль камеры смартфона: Предоставлены кронштейны для модуля камеры для мобильных телефонов определенной марки, с концентричностью, контролируемой в пределах ±0,002 мм, что эффективно повышает четкость фотографий.

Обеспечение соответствия требованиям: Система отслеживания материалов охватывает весь процесс от закупки сырья до поставки продукции, поддерживая подачу отчетов о соответствии материалов требованиям.

Глобальная система совместной работы: собственные команды по импорту и экспорту обеспечивают международную логистику, таможенное оформление и оперативно реагируют на потребности клиентов по всему миру.

Разработка в рамках технического сотрудничества: совместно с заказчиками оптимизировали процесс производства элементов конструкции системы отвода тепла для радиочастотных чипов базовых станций 5G, значительно повысив эффективность теплоотвода.

Получите решение для высокоточной обработки электроники и полупроводников прямо сейчас →

Предоставьте свои технические характеристики и получите полный технологический план и многоуровневое ценовое предложение в течение 24 часов!