Электроник болон хагас дамжуулагч үйлдвэрлэлийн нарийн боловсруулалтын үйлчилгээ

Электроник болон хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн өндөр нарийвчлалтай гол эд ангиудыг нийлүүлэх

Яагаад электроник болон хагас дамжуулагчийн нарийн боловсруулалтын үйлчилгээг Kansd-ийн сонгох ёстой вэ?

Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (ISO 9001:2015 & ISO 14001 гэрчилгээтэй) нь электроник болон хагас дамжуулагч үйлдвэрлэлийн салбарт гүн гүнзгий үндэс суурьтай. Энэ нь хагас дамжуулагч болон электрон эд ангиудыг нанометрийн түвшний нарийвчлалтай (±0.0005 мм) боловсруулахад чиглэгддэг. Түүний үйл ажиллагааны цар хүрээ нь чип үйлдвэрлэлийн тоног төхөөрөмж, хагас дамжуулагч сав баглаа боодол, электрон бүтээгдэхүүний гол эд анги зэрэг салбаруудыг хамардаг. Энэ нь 5 сая гаруй өндөр нарийвчлалтай эд анги нийлүүлж, хэрэглэгчдэд бүтээгдэхүүний гүйцэтгэл болон үйлдвэрлэлийн үр ашгийг сайжруулахад үр дүнтэй тусалсан.

1. Тохиромжтой материалын систем

Бүрэн материалын хамрах хүрээ: Энэ нь цахиурын вафли, цахиурын карбид, галлийн нитрид, хөнгөн цагаан хайлш 6061-T6, зэсийн хайлш C11000 зэрэг төрөл бүрийн материалыг хамардаг бөгөөд гүйцэтгэл, дулаан тархалт, хэмжээст тогтвортой байдлын хувьд янз бүрийн электроник болон хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн шаардлагыг хангадаг.

Бүтцийн нийцтэй байдал: Энэ нь чип тээгч (зузаан хүлцэл ±0.01 мм) болон хагас дамжуулагч тоног төхөөрөмжийн вакуум камер (гадаргуугийн барзгаржилт Ra0.2μm) зэрэг нарийн төвөгтэй бүтцийн эд ангиудыг боловсруулахыг дэмждэг.

2. Массын үйлдвэрлэлийн түвшний нарийвчлалын хяналт

Хатуу тэсвэрлэх стандартууд: CNC тээрэмдэх машины нарийвчлал нь ±0.002 мм, литографийн тохируулгын нарийвчлал нь ±0.0005 мм байна.

Хавтгай байдлын тохируулга: Хагас дамжуулагч хавтангийн боловсруулалтын хувьд хавтангийн гадаргуугийн тэгш байдал нь ≤0.0005 мм бөгөөд энэ нь чип үйлдвэрлэх явцад литографи, сийлбэр болон бусад процессын жигд явцыг баталгаажуулдаг.

3. Нийлмэл процессын чадавхи

Гадаргуугийн боловсруулалтын шийдлүүд: Химийн механик өнгөлгөө (CMP) нь Ra ≤ 0.01nm вафлийн гадаргуугийн барзгаржилтыг бий болгож чадна; Плазмын цэвэрлэгээ нь гадаргуу дээрх органик үлдэгдлийг арилгаж, эд ангиудын өндөр цэвэр байдлыг хангаж чадна.

Тусгай бүрэх процессууд: Титан нитридийн бүрэх (хатуулаг HV2000) нь хэвний гадаргуугийн элэгдэлд тэсвэртэй байдлыг сайжруулж чадна; Үрэлтийн алдагдлыг бууруулахын тулд хагас дамжуулагч төхөөрөмжийн хөдөлж буй хэсгүүдэд политетрафторэтилен бүрэх (үрэлтийн коэффициент ≤ 0.05) хэрэглэнэ.

1. Чип үйлдвэрлэх тоног төхөөрөмж

Литографийн машинуудын бүрэлдэхүүн хэсгүүд: Проекцийн объектив линз суурилуулах суудал (байршлын нарийвчлал ±0.0005мм), торон хавчаарын төхөөрөмж (хавтгай ≤ 0.001мм).

Сийлбэрийн машины бүрэлдэхүүн хэсгүүд: Урвалын камер (зэврэлтэнд тэсвэртэй өндөр, гадаргуугийн барзгаржилт Ra0.2μm), хийн түгээгч (нүхний диаметрийн хүлцэл ±0.001мм).

2. Хагас дамжуулагч сав баглаа боодол

Сав баглаа боодлын тээвэрлэгч: Олон давхаргат керамик тээвэрлэгч (шугамын өргөн/шугамын алхам ≤ 25μm), органик сав баглаа боодлын суурь (тэгш байдал ≤ 0.02 мм).

Хар тугалган хүрээ: Өндөр нягтралтай сав баглаа боодлын шаардлагыг хангахын тулд зэс хайлшаар хийсэн хар тугалган хүрээ (цоолтуурын нарийвчлал ± 0.01 мм).

3. Электрон бүтээгдэхүүний гол бүрэлдэхүүн хэсгүүд

Ухаалаг утаснууд: Камерын модулийн хаалт (концентриц ≤ 0.002 мм), эх хавтангийн дулаан шингээгч (дулаан шингээгчийн сэрвээний алхам ±0.05 мм).

Зөөврийн компьютерууд: CPU-ийн дулаан шингээгч суурь (хавтгай ≤ 0.01 мм), хатуу төлөвт хөтчийн хаалт (хэмжээст хүлцэл ±0.03 мм).

1. Шаардлагын баталгаажуулалт: Зураг/3D загваруудыг (CAD/ProE болон бусад форматаар) хүлээн авч, DFM үйлдвэрлэлийн шинжилгээ хийнэ.

2. Процессийн хөгжил: Процессийн маршрутыг боловсруулж, PPAP баримт бичгийн багцыг (PSW болон MSA тайланг оруулаад) бөглөнө үү.

3. Туршилтын үйлдвэрлэлийн баталгаажуулалт: Дээж болон бүрэн хэмжээний тайланг хүргэх (салбарын стандартын дагуу).

4. Массын үйлдвэрлэлийн менежмент: SPC үйл явцын хяналтыг хэрэгжүүлж, JIT-ийн цаг тухайд нь нийлүүлэлтийг дэмжинэ.

Чип үйлдвэрлэх тоног төхөөрөмжийн төсөл: Дотоодын хагас дамжуулагч тоног төхөөрөмж үйлдвэрлэгчийн нэр хүндтэй проекцийн объектив линз суурилуулах суудлыг ±0.0005 мм нарийвчлалтайгаар олноор үйлдвэрлэж, тоног төхөөрөмжийн гарцыг 95% хүртэл нэмэгдүүлсэн.

Хагас дамжуулагч сав баглаа боодлын зөөгч: Дэвшилтэт сав баглаа боодлын процессын шаардлагыг хангасан, 25μм шугамын өргөн/шугамын алхамтай, тэргүүлэгч сав баглаа боодлын компанийн боловсруулсан олон давхаргат керамик зөөгч.

Ухаалаг гар утасны камерын модуль: Тодорхой брэндийн гар утсанд зориулсан камерын модулийн хаалттай бөгөөд төвлөрлийг ±0.002 мм дотор хянаж, зургийн тод байдлыг үр дүнтэй сайжруулдаг.

Тохирлын баталгаа: Материалын мөрдөх систем нь түүхий эд худалдан авахаас эхлээд бүтээгдэхүүн нийлүүлэх хүртэлх бүх үйл явцыг хамарч, материалын тохирлын тайланг ирүүлэхийг дэмждэг.

Дэлхийн хамтын хүргэлт: Өөрөө ажилладаг импорт, экспортын багууд олон улсын логистикийн гаалийн бүрдүүлэлтийг дэмжиж, дэлхийн хэрэглэгчдийн хэрэгцээнд хурдан хариу үйлдэл үзүүлдэг.

Техникийн хамтын ажиллагааны хөгжил: 5G суурь станцын RF чипийн дулаан сарниулах бүтцийн эд ангиудын үйл явцыг хэрэглэгчидтэй хамтран оновчтой болгож, дулаан сарниулах үр ашгийг мэдэгдэхүйц сайжруулсан.

Электроник болон хагас дамжуулагчийн нарийвчлалтай боловсруулалтын шийдлийг одоо аваарай →

Техникийн үзүүлэлтүүдээ ирүүлээд 24 цагийн дотор бүрэн үйл явцын төлөвлөгөө болон шаталсан үнийн саналыг хүлээн аваарай!