01
ການບໍລິການເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສໍາລັບການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນໍາ
2025-08-11
Lorem Ipsum ເປັນພຽງຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງຂອງອຸດສາຫະກຳການພິມ ແລະ ການຈັດພິມ. Lorm Ipsum ເປັນຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງມາດຕະຖານຂອງອຸດສາຫະກຳ ໂດຍໄດ້ເອົາຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງມາປະສົມກັນເພື່ອສ້າງເປັນປຶ້ມຕົວຢ່າງຕົວໜັງສື. Lorem Ipsum ເປັນພຽງຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງຂອງອຸດສາຫະກຳການພິມ ແລະ ການຈັດພິມ Lorem Ipsum ເປັນພຽງຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງຂອງອຸດສາຫະກຳການພິມ ແລະ ການຈັດພິມ. Lorem Ipsum ເປັນພຽງຕົວໜັງສືແບບຈຳລອງຂອງອຸດສາຫະກຳການພິມ ແລະ ການຈັດພິມ.
ການສະໜອງອົງປະກອບຫຼັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນໍາ
ເປັນຫຍັງຕ້ອງເລືອກບໍລິການເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງ Kansd ສຳລັບເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນຳ?
ບໍລິສັດ Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (ໄດ້ຮັບການຮັບຮອງມາດຕະຖານ ISO 9001:2015 ແລະ ISO 14001) ມີຮາກຖານຢ່າງເລິກເຊິ່ງໃນຂະແໜງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນຳ. ບໍລິສັດມຸ່ງໝັ້ນທີ່ຈະປະມວນຜົນເຄິ່ງຕົວນຳ ແລະ ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍຳລະດັບນາໂນແມັດ (±0.0005 ມມ). ຂອບເຂດທຸລະກິດຂອງບໍລິສັດກວມເອົາຂົງເຂດຕ່າງໆເຊັ່ນ: ອຸປະກອນຜະລິດຊິບ, ການຫຸ້ມຫໍ່ເຄິ່ງຕົວນຳ, ແລະ ອົງປະກອບຫຼັກຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ. ມັນໄດ້ສົ່ງມອບຊິ້ນສ່ວນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳສູງຫຼາຍກວ່າ 5 ລ້ານຊິ້ນ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ ແລະ ປະສິດທິພາບການຜະລິດໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼັກ
1. ລະບົບວັດສະດຸທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້
ການຄຸ້ມຄອງວັດສະດຸຢ່າງຄົບຖ້ວນ: ມັນກວມເອົາວັດສະດຸທີ່ຫຼາກຫຼາຍເຊັ່ນ: ແຜ່ນຊິລິໂຄນ, ຊິລິໂຄນຄາໄບ, ແກລຽມໄນໄຕຣດ, ໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ 6061-T6, ແລະໂລຫະປະສົມທອງແດງ C11000, ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນດ້ານປະສິດທິພາບ, ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງມິຕິ.
ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງໂຄງສ້າງ: ມັນຮອງຮັບການປະມວນຜົນຂອງຊິ້ນສ່ວນໂຄງສ້າງທີ່ສັບສົນເຊັ່ນ: ຕົວນຳຊິບ (ຄວາມທົນທານຂອງຄວາມໜາ ±0.01 ມມ) ແລະ ຫ້ອງສູນຍາກາດຂອງອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳ (ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra0.2μm).
2. ການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາລະດັບການຜະລິດຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ
ມາດຕະຖານຄວາມທົນທານທີ່ເຂັ້ມງວດ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງຈັກຂອງການເຈາະ CNC ແມ່ນ ± 0.002 ມມ, ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງການຈັດລຽນແບບພິມແມ່ນ ± 0.0005 ມມ.
ການວັດແທກຄວາມຮາບພຽງ: ສຳລັບການປະມວນຜົນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳ, ຄວາມຮາບພຽງຂອງພື້ນຜິວຂອງເວເຟີແມ່ນ ≤0.0005 ມມ, ຮັບປະກັນຄວາມຄືບໜ້າຢ່າງລຽບງ່າຍຂອງການພິມດ້ວຍຫີນ, ການແກະສະຫຼັກ, ແລະຂະບວນການອື່ນໆໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຊິບ.
3. ຄວາມສາມາດຂອງຂະບວນການປະສົມ
ວິທີແກ້ໄຂບັນຫາພື້ນຜິວ: ການຂັດເງົາກົນຈັກທາງເຄມີ (CMP) ສາມາດບັນລຸຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວແຜ່ນ wafer ໄດ້ Ra ≤ 0.01nm; ການເຮັດຄວາມສະອາດ plasma ສາມາດກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອອິນຊີອອກຈາກພື້ນຜິວເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສະອາດສູງຂອງອົງປະກອບຕ່າງໆ.
ຂະບວນການເຄືອບພິເສດ: ການເຄືອບ titanium nitride (ຄວາມແຂງ HV2000) ສາມາດປັບປຸງຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ຂອງໜ້າດິນຂອງແມ່ພິມ; ການເຄືອບ Polytetrafluoroethylene (ສຳປະສິດແຮງສຽດທານ ≤ 0.05) ຖືກນຳໃຊ້ກັບຊິ້ນສ່ວນທີ່ເຄື່ອນທີ່ຂອງອຸປະກອນ semiconductor ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍແຮງສຽດທານ.
ຂົງເຂດການນຳໃຊ້ຫຼັກ
1. ອຸປະກອນຜະລິດຊິບ
ອົງປະກອບຂອງເຄື່ອງຈັກພິມຫີນ: ບ່ອນນັ່ງຕິດຕັ້ງເລນວັດຖຸທີ່ສະແດງພາບ (ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕຳແໜ່ງ ±0.0005 ມມ), ອຸປະກອນໜີບເສັ້ນເລນ (ຄວາມຮາບພຽງ ≤ 0.001 ມມ).
ສ່ວນປະກອບຂອງເຄື່ອງຈັກແກະສະຫຼັກ: ຫ້ອງປະຕິກິລິຍາ (ຕ້ານທານການກັດກ່ອນສູງ, ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra0.2μm), ຕົວແຈກຈ່າຍອາຍແກັສ (ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ ±0.001 ມມ).
2. ການຫຸ້ມຫໍ່ແບບເຄິ່ງຕົວນຳ
ເຄື່ອງບັນຈຸພັນ: ເຄື່ອງບັນຈຸເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນ (ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ/ໄລຍະຫ່າງຂອງເສັ້ນ ≤ 25μm), ວັດສະດຸຫຸ້ມຫໍ່ອິນຊີ (ຄວາມຮາບພຽງ ≤ 0.02 ມມ).
ກອບຕະກົ່ວ: ກອບຕະກົ່ວໂລຫະປະສົມທອງແດງ (ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງເຄື່ອງເຈາະ ±0.01 ມມ) ເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນສູງ.
3. ອົງປະກອບຫຼັກຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ
ໂທລະສັບສະຫຼາດ: ຂາຕັ້ງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບ (ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ ≤ 0.002 ມມ), ແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງເມນບອດ (ຄວາມເລິກຂອງຄີບລະບາຍຄວາມຮ້ອນ ±0.05 ມມ).
ຄອມພິວເຕີໂນດບຸກ: ພື້ນຖານລະບາຍຄວາມຮ້ອນ CPU (ຄວາມຮາບພຽງ ≤ 0.01 ມມ), ກ່ອງໄດຣຟ໌ແບບ solid-state (ຄວາມທົນທານຂອງມິຕິ ±0.03 ມມ).

ຕາຕະລາງຄວາມສາມາດດ້ານເຕັກນິກ
ຕົວຊີ້ບອກ | ພາລາມິເຕີ |
ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄື່ອງຈັກສູງສຸດ | ການເຈາະ ±0.002 ມມ, ການຈັດລຽນແບບພິມ ±0.0005 ມມ |
ຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວທົ່ວໄປ | Ra0.1 - 0.4μm (ສາມາດປັບແຕ່ງພື້ນຜິວທີ່ລຽບນຽນເປັນພິເສດໄດ້) |
ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການຜະລິດແບບຊຸດ | CPK ≥ 1.67 (ກວດກາຂະໜາດວິກິດຢ່າງຄົບຖ້ວນ 100%) |
ເຄື່ອງຈັກໂຄງສ້າງຈຸลະພາກ | ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍຕໍ່າສຸດ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍ 25μm, ອັດຕາສ່ວນ 10:1 |
ກຳລັງການຜະລິດມາດຕະຖານປະຈຳເດືອນ | ຊິ້ນສ່ວນຄວາມແມ່ນຍໍາ 800,000 ຊິ້ນ, ຄຳສັ່ງຊື້ສຸກເສີນສາມາດຕອບສະໜອງໄດ້ພາຍໃນ 2 ມື້ |
ຂະບວນການບໍລິການ
1. ການຢືນຢັນຄວາມຕ້ອງການ: ຮັບແບບແຕ້ມ/ແບບຈຳລອງ 3D (ໃນຮູບແບບ CAD/ProE ແລະຮູບແບບອື່ນໆ) ແລະ ສະໜອງການວິເຄາະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ DFM.
2. ການພັດທະນາຂະບວນການ: ພັດທະນາເສັ້ນທາງຂະບວນການ ແລະ ສຳເລັດຊຸດເອກະສານ PPAP (ລວມທັງບົດລາຍງານ PSW ແລະ MSA).
3. ການຢັ້ງຢືນການຜະລິດທົດລອງ: ສົ່ງຕົວຢ່າງ ແລະ ບົດລາຍງານຂະໜາດເຕັມ (ສອດຄ່ອງກັບມາດຕະຖານອຸດສາຫະກຳ).
4. ການຄຸ້ມຄອງການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ: ຈັດຕັ້ງປະຕິບັດການຕິດຕາມກວດກາຂະບວນການ SPC ແລະ ສະໜັບສະໜູນການສະໜອງ JIT ຢ່າງທັນເວລາ.

ກໍລະນີທີ່ໄດ້ຮັບການຍອມຮັບຈາກອຸດສາຫະກໍາ
ໂຄງການອຸປະກອນຜະລິດຊິບ: ບ່ອນນັ່ງຕິດຕັ້ງເລນວັດຖຸທີ່ຜະລິດເປັນຈຳນວນຫຼາຍສຳລັບຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳພາຍໃນປະເທດທີ່ມີຊື່ສຽງ, ມີຄວາມແມ່ນຍຳ ±0.0005 ມມ, ແລະອັດຕາຜົນຜະລິດຂອງອຸປະກອນເພີ່ມຂຶ້ນເປັນ 95%.
ເຄື່ອງບັນຈຸພັນແບບເຄິ່ງຕົວນຳ: ເຄື່ອງບັນຈຸເຊລາມິກຫຼາຍຊັ້ນທີ່ປຸງແຕ່ງແລ້ວສຳລັບບໍລິສັດບັນຈຸພັນຊັ້ນນຳ, ມີຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍ 25μm, ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການບັນຈຸພັນທີ່ກ້າວໜ້າ.
ໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບໂທລະສັບສະຫຼາດ: ສະໜອງໃຫ້ໂດຍຂາຕັ້ງໂມດູນກ້ອງຖ່າຍຮູບສຳລັບໂທລະສັບມືຖືຍີ່ຫໍ້ໃດໜຶ່ງ, ໂດຍມີການຄວບຄຸມຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນພາຍໃນ ±0.002 ມມ, ເຊິ່ງຊ່ວຍປັບປຸງຄວາມຊັດເຈນຂອງຮູບພາບໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ມູນຄ່າເພີ່ມເຕີມ
ການຮັບປະກັນການປະຕິບັດຕາມ: ລະບົບການຕິດຕາມວັດສະດຸກວມເອົາຂະບວນການທັງໝົດຕັ້ງແຕ່ການຈັດຊື້ວັດຖຸດິບຈົນເຖິງການຈັດສົ່ງຜະລິດຕະພັນ, ເຊິ່ງສະໜັບສະໜູນການສົ່ງບົດລາຍງານການປະຕິບັດຕາມວັດສະດຸ.
ການຈັດສົ່ງແບບຮ່ວມມືທົ່ວໂລກ: ທີມງານນຳເຂົ້າ ແລະ ສົ່ງອອກທີ່ດຳເນີນການດ້ວຍຕົນເອງສະໜັບສະໜູນການເກັບກູ້ພາສີດ້ານການຂົນສົ່ງສາກົນ ແລະ ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າທົ່ວໂລກໄດ້ຢ່າງວ່ອງໄວ.
ການພັດທະນາຮ່ວມມືດ້ານວິຊາການ: ຮ່ວມກັນປັບປຸງຂະບວນການຂອງຊິ້ນສ່ວນໂຄງສ້າງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບ RF ຂອງສະຖານີຖານ 5G ກັບລູກຄ້າ, ເຊິ່ງປັບປຸງປະສິດທິພາບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
ຮັບວິທີແກ້ໄຂເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຳລັບເອເລັກໂຕຣນິກ ແລະ ເຄິ່ງຕົວນຳດຽວນີ້ →
ສົ່ງລາຍລະອຽດດ້ານວິຊາການຂອງທ່ານ ແລະ ຮັບແຜນຂະບວນການທີ່ສົມບູນ ແລະ ໃບສະເໜີລາຄາທີ່ແບ່ງເປັນແຕ່ລະລະດັບພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ!








