전자제품 및 반도체 제조를 위한 정밀 가공 서비스
2025년 8월 11일
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전자 및 반도체 산업에 고정밀 핵심 부품을 제공합니다.
전자제품 및 반도체 분야에 Kansd의 정밀 가공 서비스를 선택해야 하는 이유는 무엇일까요?
Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd.(ISO 9001:2015 및 ISO 14001 인증)는 전자 및 반도체 제조 분야에 깊이 뿌리내린 기업입니다. 나노미터 수준의 정밀도(±0.0005mm)로 반도체 및 전자 부품을 가공하는 데 전념하고 있습니다. 사업 범위는 칩 제조 장비, 반도체 패키징, 전자 제품 핵심 부품 등을 포괄합니다. 5백만 개 이상의 고정밀 부품을 공급하여 고객의 제품 성능 향상 및 생산 효율성 증대에 효과적으로 기여해 왔습니다.
핵심 이점
1. 호환 가능한 재료 시스템
다양한 소재에 대한 완벽한 적용 범위: 실리콘 웨이퍼, 탄화규소, 질화갈륨, 알루미늄 합금 6061-T6, 구리 합금 C11000 등 다양한 소재를 포괄하며, 성능, 방열, 치수 안정성 측면에서 다양한 전자 및 반도체 장치의 요구 사항을 충족합니다.
구조적 호환성: 칩 캐리어(두께 공차 ±0.01mm) 및 반도체 장비 진공 챔버(표면 조도 Ra0.2μm)와 같은 복잡한 구조 부품의 가공을 지원합니다.
2. 대량 생산 수준의 정밀 제어
엄격한 공차 기준: CNC 밀링 가공 정밀도는 ±0.002mm이며, 리소그래피 정렬 정밀도는 ±0.0005mm입니다.
평탄도 교정: 반도체 웨이퍼 가공에서 웨이퍼 표면의 평탄도는 0.0005mm 이하여야 하며, 이는 칩 제조 과정에서 리소그래피, 에칭 및 기타 공정의 원활한 진행을 보장합니다.
3. 복합 공정 능력
표면 처리 솔루션: 화학 기계적 연마(CMP)를 통해 웨이퍼 표면 거칠기 Ra ≤ 0.01nm를 달성할 수 있으며, 플라즈마 세척은 표면의 유기 잔류물을 제거하여 부품의 높은 청결도를 보장합니다.
특수 코팅 공정: 질화티타늄 코팅(경도 HV2000)은 금형 표면의 내마모성을 향상시킬 수 있으며, 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅(마찰 계수 ≤ 0.05)은 반도체 장비의 움직이는 부품에 적용되어 마찰 손실을 줄입니다.
주요 응용 분야
1. 칩 제조 장비
리소그래피 장비 구성 요소: 투영 대물렌즈 장착 시트(위치 정밀도 ±0.0005mm), 레티클 고정 장치(평탄도 ≤ 0.001mm).
에칭 장비 구성 요소: 반응 챔버(높은 내식성, 표면 조도 Ra0.2μm), 가스 분배기(구멍 직경 공차 ±0.001mm).
2. 반도체 패키징
포장 캐리어: 다층 세라믹 캐리어(선폭/선간격 ≤ 25μm), 유기 포장 기판(평탄도 ≤ 0.02mm).
리드 프레임: 고밀도 패키징 요구 사항을 충족하는 구리 합금 리드 프레임(펀칭 정밀도 ±0.01mm).
3. 전자 제품의 핵심 구성 요소
스마트폰: 카메라 모듈 브래킷(동심도 ≤ 0.002mm), 마더보드 방열판(방열판 핀 간격 ±0.05mm).
노트북 컴퓨터: CPU 방열판 받침대(평탄도 ≤ 0.01mm), 솔리드 스테이트 드라이브 케이스(치수 허용 오차 ±0.03mm).
기술 역량 매트릭스
지시자 | 매개변수 |
최고의 가공 정밀도 | 밀링 ±0.002mm, 리소그래피 정렬 ±0.0005mm |
일반적인 표면 거칠기 | Ra0.1 - 0.4μm (초고평활 표면 맞춤 제작 가능) |
배치 생산 일관성 | CPK ≥ 1.67 (주요 치수에 대한 100% 전체 검사) |
미세구조 가공 | 최소 선폭/선 간격 25μm, 화면비 10:1 |
월별 표준화 생산 능력 | 80만 개의 정밀 부품을 보유하고 있으며, 긴급 주문은 2일 이내에 처리 가능합니다. |
서비스 프로세스
1. 요구사항 확인: 도면/3D 모델(CAD/ProE 및 기타 형식)을 접수하고 DFM(설계 제조성 분석)을 제공합니다.
2. 프로세스 개발: 프로세스 경로를 개발하고 PPAP 문서 패키지(PSW 및 MSA 보고서 포함)를 완성합니다.
3. 시범 생산 검증: 샘플 및 실물 크기 보고서(업계 표준에 부합)를 제공합니다.
4. 대량 생산 관리: SPC 공정 모니터링을 구현하고 JIT(적시 공급)를 지원합니다.
업계에서 인정받은 사례
반도체 제조 장비 프로젝트: 국내 유명 반도체 장비 제조업체를 위해 ±0.0005mm의 정밀도를 갖춘 대량 생산 투영 렌즈 마운트 시트를 제작하여 장비 수율을 95%까지 향상시켰습니다.
반도체 패키징 캐리어: 선도적인 패키징 회사를 위해 가공된 다층 세라믹 캐리어로, 25μm의 라인 폭/라인 피치를 갖추고 있으며, 첨단 패키징 공정의 요구 사항을 충족합니다.
스마트폰 카메라 모듈: 특정 브랜드 휴대폰용 카메라 모듈 브래킷을 제공하며, 동심도 제어가 ±0.002mm 이내로 이루어져 사진 선명도를 효과적으로 향상시킵니다.
추가 가치
규정 준수 보장: 자재 추적 시스템은 원자재 조달부터 제품 납품까지 전체 프로세스를 포괄하며, 자재 규정 준수 보고서 제출을 지원합니다.
글로벌 협업 배송: 자체 운영 수출입팀은 국제 물류 통관을 지원하고 전 세계 고객의 요구에 신속하게 대응합니다.
기술 공동 개발: 고객과 함께 5G 기지국 RF 칩 방열 구조 부품의 공정을 공동으로 최적화하여 방열 효율을 크게 향상시켰습니다.
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