Sèvis D' Presizyon pou Fabrikasyon Elektwonik ak Semi-kondiktè
2025-08-11
Lorem Ipsum se senpleman yon tèks fo nan endistri enprime ak konpozisyon. Lorm Ipsum te tèks fo estanda nan endistri a, li te pran yon pakèt karaktè epi li melanje yo pou fè yon liv echantiyon karaktè. Lorem Ipsum se senpleman yon tèks fo nan endistri enprime ak konpozisyon. Lorem Ipsum se senpleman yon tèks fo nan endistri enprime ak konpozisyon.
Bay konpozan debaz ak gwo presizyon pou endistri elektwonik ak semikondiktè yo
Poukisa ou ta dwe chwazi sèvis machinasyon presizyon Kansd pou elektwonik ak semi-kondiktè?
Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (sètifye ISO 9001:2015 ak ISO 14001) gen rasin pwofon nan domèn fabrikasyon elektwonik ak semi-kondiktè. Li angaje nan pwosesis konpozan semi-kondiktè ak elektwonik ak yon presizyon nanomèt (±0.0005mm). Dimansyon biznis li kouvri domèn tankou ekipman fabrikasyon chip, anbalaj semi-kondiktè, ak konpozan debaz pwodwi elektwonik. Li delivre plis pase 5 milyon pyès ki gen gwo presizyon, ede kliyan yo amelyore pèfòmans pwodwi ak efikasite pwodiksyon efektivman.
Avantaj prensipal yo
1. Sistèm Materyèl Konpatib
Kouvèti Materyèl Konplè: Li kouvri yon varyete materyèl tankou waf Silisyòm, carbure Silisyòm, nitrid galyòm, alyaj aliminyòm 6061-T6, ak alyaj kwiv C11000, satisfè egzijans diferan aparèy elektwonik ak semi-kondiktè an tèm de pèfòmans, disipasyon chalè, ak estabilite dimansyon.
Konpatibilite estriktirèl: Li sipòte pwosesis pati estriktirèl konplèks tankou transpòtè chip (tolerans epesè ±0.01mm) ak chanm vakyòm ekipman semi-kondiktè (grugosité sifas Ra0.2μm).
2. Kontwòl presizyon nan nivo pwodiksyon an mas
Nòm Tolerans Strik: Presizyon machinasyon fraisage CNC a se ±0.002mm, epi presizyon aliyman litografi a se ±0.0005mm.
Kalibrasyon Planite: Pou pwosesis wafer semi-kondiktè, planite sifas wafer la se ≤0.0005mm, sa ki asire pwogrè san pwoblèm nan litografi, grave, ak lòt pwosesis pandan fabrikasyon chip.
3. Kapasite Pwosesis Konpoze
Solisyon Tretman Sifas: Polisaj Mekanik Chimik (CMP) ka reyalize yon aspè sifas waf ki gen yon Ra ≤ 0.01nm; Netwayaj Plasma ka retire rezidi òganik sou sifas la pou asire yon gwo pwòpte konpozan yo.
Pwosesis Espesyal pou Kouch: Kouch nitrid Titàn (dite HV2000) ka amelyore rezistans sifas mwazi an nan mete; Yo aplike yon kouch politetrafluoroetilèn (koyefisyan friksyon ≤ 0.05) sou pati k ap deplase ekipman semi-kondiktè yo pou diminye pèt friksyon.
Zòn Aplikasyon Kle yo
1. Ekipman fabrikasyon chip
Konpozan machin litografi yo: Syèj pou monte lantiy objektif pwojeksyon (presizyon pozisyon ±0.0005mm), aparèy pou fikse retikil (planite ≤ 0.001mm).
Konpozan Machin Gravure yo: Chanm reyaksyon (gwo rezistans korozyon, sifas ki graj Ra0.2μm), distribitè gaz (tolerans dyamèt twou ±0.001mm).
2. Anbalaj semi-kondiktè
Sipò Anbalaj: Sipò seramik miltikouch (lajè liy/pas liy ≤ 25μm), substrats anbalaj òganik (planite ≤ 0.02mm).
Ankadreman plon: Ankadreman plon alyaj kwiv (presizyon pwensonaj ± 0.01mm) pou satisfè egzijans anbalaj dansite segondè.
3. Konpozan prensipal pwodwi elektwonik yo
Telefòn entelijan: Sipò modil kamera (konsantrisite ≤ 0.002mm), disipatè chalè kat manman (espas najwa disipatè chalè ±0.05mm).
Odinatè pòtab: Baz disipatè chalè CPU (planite ≤ 0.01mm), bwat kondwi solid-state (tolerans dimansyon ±0.03mm).
Matris Kapasite Teknik
Endikatè | Paramèt |
Pi wo presizyon machinasyon | Fraisage ±0.002mm, Aliyman litografi ±0.0005mm |
Tipik sifas aspè brital | Ra0.1 - 0.4μm (sifas ultra-lis yo ka Customized) |
Konsistans Pwodiksyon Lot | CPK ≥ 1.67 (100% enspeksyon konplè dimansyon kritik yo) |
Machinasyon mikwoestrikti | Lajè Liy Minimòm/Pas Liy 25μm, Rapò Aspe 10:1 |
Kapasite Pwodiksyon Estandadize Mansyèl | 800,000 pyès presizyon, yo ka reponn a lòd ijans nan 2 jou |
Pwosesis Sèvis
1. Konfimasyon egzijans: Resevwa desen/modèl 3D (nan CAD/ProE ak lòt fòma) epi bay analiz fabrikasyon DFM.
2. Devlopman Pwosesis: Devlope yon wout pwosesis epi konplete pake dokiman PPAP la (ki gen ladan rapò PSW ak MSA yo).
3. Verifikasyon Pwodiksyon Pilòt: Bay echantiyon ak rapò konplè (an akò avèk estanda endistri yo).
4. Jesyon Pwodiksyon an Mas: Aplike siveyans pwosesis SPC epi sipòte apwovizyonman jis-a-tan JIT.
Ka ki rekonèt nan endistri a
Pwojè Ekipman pou Fabrikasyon Chip: Syèj pou monte lantiy objektif pwojeksyon ki pwodui an mas pou yon manifakti ekipman semi-kondiktè domestik byen koni, ak yon presizyon ±0.0005mm, epi to sede ekipman an ogmante a 95%.
Sipò Anbalaj Semi-kondiktè: Sipò seramik miltikouch trete pou yon konpayi anbalaj dirijan, ak yon lajè liy/pas liy 25μm, ki satisfè egzijans pwosesis anbalaj avanse yo.
Modil Kamera Smartphone: Li bay sipò pou modil kamera pou yon sèten mak telefòn mobil, ak konsantrisite a kontwole nan ±0.002mm, sa ki amelyore klète foto a efektivman.
Valè Siplemantè
Asirans Konfòmite: Sistèm trasabilite materyèl la kouvri tout pwosesis la, depi akizisyon matyè premyè rive nan livrezon pwodwi, epi li sipòte soumèt rapò konfòmite materyèl yo.
Livrezon Kolaboratif Mondyal: Ekip enpòtasyon ak ekspòtasyon ki opere tèt yo sipòte lojistik entènasyonal pou dedwanman epi reponn rapidman a bezwen kliyan mondyal yo.
Devlopman Kolaborasyon Teknik: Nou te optimize pwosesis disipasyon chalè chip RF estasyon baz 5G ansanm ak kliyan yo, sa ki te amelyore efikasite disipasyon chalè a anpil.
Jwenn yon solisyon machinasyon presizyon pou elektwonik ak semi-kondiktè kounye a →
Soumèt espesifikasyon teknik ou yo epi resevwa yon plan pwosesis konplè ak yon sitasyon pa nivo nan 24 èdtan!