Präzisionsbearbeitungsdienstleistungen für die Elektronik- und Halbleiterfertigung

Bereitstellung hochpräziser Kernkomponenten für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

Warum sollten Sie sich für die Präzisionsbearbeitungsdienstleistungen von Kansd für Elektronik und Halbleiter entscheiden?

Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (zertifiziert nach ISO 9001:2015 & ISO 14001) ist ein etabliertes Unternehmen im Bereich der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Es hat sich auf die Fertigung von Halbleitern und elektronischen Bauteilen mit Nanometergenauigkeit (±0,0005 mm) spezialisiert. Das Leistungsspektrum umfasst unter anderem Anlagen zur Chipherstellung, Halbleitergehäuse und Kernkomponenten für elektronische Produkte. Mit über 5 Millionen gelieferten Präzisionsbauteilen trägt das Unternehmen maßgeblich zur Verbesserung der Produktleistung und Produktionseffizienz seiner Kunden bei.

1. Kompatibles Materialsystem

Vollständige Materialabdeckung: Es umfasst eine Vielzahl von Materialien wie Siliziumwafer, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Aluminiumlegierung 6061-T6 und Kupferlegierung C11000 und erfüllt die Anforderungen verschiedener Elektronik- und Halbleiterbauelemente hinsichtlich Leistung, Wärmeableitung und Dimensionsstabilität.

Strukturelle Kompatibilität: Es unterstützt die Bearbeitung komplexer Strukturbauteile wie Chipträger (Dickentoleranz ±0,01 mm) und Vakuumkammern für Halbleiteranlagen (Oberflächenrauheit Ra 0,2 μm).

2. Präzisionskontrolle auf Serienproduktionsniveau

Strenge Toleranzvorgaben: Die Bearbeitungsgenauigkeit beim CNC-Fräsen beträgt ±0,002 mm, die Lithographie-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,0005 mm.

Ebenheitskalibrierung: Bei der Halbleiterwaferbearbeitung beträgt die Oberflächenebenheit des Wafers ≤0,0005 mm, um einen reibungslosen Ablauf von Lithographie, Ätzung und anderen Prozessen während der Chipherstellung zu gewährleisten.

3. Fähigkeiten im Verbundprozess

Lösungen zur Oberflächenbehandlung: Durch chemisch-mechanisches Polieren (CMP) lässt sich eine Wafer-Oberflächenrauheit von Ra ≤ 0,01 nm erreichen; mit Plasmareinigung können organische Rückstände von der Oberfläche entfernt werden, um eine hohe Reinheit der Bauteile zu gewährleisten.

Spezielle Beschichtungsverfahren: Eine Titannitrid-Beschichtung (Härte HV2000) kann die Verschleißfestigkeit der Formoberfläche verbessern; eine Polytetrafluorethylen-Beschichtung (Reibungskoeffizient ≤ 0,05) wird auf die beweglichen Teile von Halbleiteranlagen aufgebracht, um Reibungsverluste zu reduzieren.

1. Chip-Herstellungsanlagen

Komponenten von Lithographiemaschinen: Montagehalterungen für Projektionsobjektive (Positioniergenauigkeit ±0,0005 mm), Retikelklemmvorrichtungen (Ebenheit ≤ 0,001 mm).

Komponenten von Ätzmaschinen: Reaktionskammern (hohe Korrosionsbeständigkeit, Oberflächenrauheit Ra 0,2 μm), Gasverteiler (Toleranz des Lochdurchmessers ±0,001 mm).

2. Halbleitergehäuse

Verpackungsträger: Mehrschichtige Keramikträger (Leiterbreite/Leiterabstand ≤ 25 μm), organische Verpackungssubstrate (Ebenheit ≤ 0,02 mm).

Leadframes: Leadframes aus Kupferlegierung (Stanzgenauigkeit ±0,01 mm) zur Erfüllung der Anforderungen an hochdichte Gehäuse.

3. Kernkomponenten elektronischer Produkte

Smartphones: Kameramodulhalterungen (Konzentrizität ≤ 0,002 mm), Motherboard-Kühlkörper (Kühlkörperrippenabstand ±0,05 mm).

Laptop-Computer: CPU-Kühlkörperbasen (Ebenheit ≤ 0,01 mm), Solid-State-Drive-Gehäuse (Maßtoleranz ±0,03 mm).

1. Anforderungsbestätigung: Zeichnungen/3D-Modelle (in CAD/ProE und anderen Formaten) entgegennehmen und eine DFM-Fertigungsanalyse durchführen.

2. Prozessentwicklung: Entwickeln Sie einen Prozessablauf und vervollständigen Sie das PPAP-Dokumentenpaket (einschließlich PSW- und MSA-Berichte).

3. Überprüfung der Pilotproduktion: Bereitstellung von Mustern und vollständigen Berichten (gemäß Branchenstandards).

4. Management der Massenproduktion: Implementierung der SPC-Prozessüberwachung und Unterstützung der Just-in-Time-Lieferung.

Projekt Chip-Fertigungsanlagen: Massenproduzierte Montagehalterungen für Projektionsobjektive für einen bekannten inländischen Halbleiteranlagenhersteller mit einer Genauigkeit von ±0,0005 mm und einer Steigerung der Anlagenausbeute auf 95 %.

Halbleiter-Gehäuseträger: Bearbeitete mehrlagige Keramikträger für ein führendes Gehäuseunternehmen mit einer Linienbreite/Linienteilung von 25 μm, die den Anforderungen fortschrittlicher Gehäuseprozesse gerecht werden.

Smartphone-Kameramodul: Bietet Halterungen für ein Kameramodul einer bestimmten Handymarke, wobei die Konzentrizität innerhalb von ±0,002 mm kontrolliert wird, wodurch die Bildschärfe effektiv verbessert wird.

Compliance-Sicherstellung: Das Materialrückverfolgbarkeitssystem deckt den gesamten Prozess von der Rohstoffbeschaffung bis zur Produktlieferung ab und unterstützt die Einreichung von Materialkonformitätsberichten.

Globale, kollaborative Abwicklung: Eigenständige Import- und Exportteams unterstützen die internationale Logistik, die Zollabfertigung und reagieren schnell auf die Bedürfnisse globaler Kunden.

Technische Kooperationsentwicklung: Gemeinsam mit Kunden wurde der Prozess der Wärmeableitungsstrukturteile für HF-Chips von 5G-Basisstationen optimiert, wodurch die Wärmeableitungseffizienz deutlich verbessert wurde.

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