Presisiebewerkingsdienste vir elektronika- en halfgeleiervervaardiging

Verskaffing van hoë-presisie kernkomponente vir die elektroniese en halfgeleierbedrywe

Waarom Kansd se presisiebewerkingsdienste vir elektronika en halfgeleiers kies?

Shenzhen Kansd Technology Co., Ltd. (gesertifiseer volgens ISO 9001:2015 en ISO 14001) is diep gewortel in die elektronika- en halfgeleiervervaardigingsveld. Dit is daartoe verbind om halfgeleier- en elektroniese komponente met nanometervlak-akkuraatheid (±0.0005 mm) te verwerk. Die besigheidsomvang dek gebiede soos skyfievervaardigingstoerusting, halfgeleierverpakking en kernkomponente van elektroniese produkte. Dit het meer as 5 miljoen hoë-presisie-onderdele gelewer, wat kliënte effektief help om produkprestasie en produksiedoeltreffendheid te verbeter.

1. Versoenbare Materiaalstelsel

Volledige Materiaaldekking: Dit dek 'n verskeidenheid materiale soos silikonwafers, silikonkarbied, galliumnitried, aluminiumlegering 6061-T6 en koperlegering C11000, wat voldoen aan die vereistes van verskillende elektroniese en halfgeleiertoestelle in terme van werkverrigting, hitteafvoer en dimensionele stabiliteit.

Strukturele Verenigbaarheid: Dit ondersteun die verwerking van komplekse strukturele onderdele soos skyfiedraers (diktetoleransie ±0.01mm) en halfgeleiertoerusting-vakuumkamers (oppervlakruheid Ra0.2μm).

2. Massaproduksie-vlak presisiebeheer

Streng Toleransiestandaarde: Die bewerkingsakkuraatheid van CNC-freeswerk is ±0.002 mm, en die litografie-belyningsakkuraatheid is ±0.0005 mm.

Platheidskalibrasie: Vir halfgeleierwafelverwerking is die oppervlakplatheid van die wafel ≤0.0005 mm, wat die gladde verloop van litografie, ets en ander prosesse tydens skyfievervaardiging verseker.

3. Saamgestelde Prosesvermoëns

Oppervlakbehandelingsoplossings: Chemiese Meganiese Polering (CMP) kan 'n waferoppervlakruheid van Ra ≤ 0.01 nm bereik; Plasmaskoonmaak kan organiese residue op die oppervlak verwyder om hoë netheid van komponente te verseker.

Spesiale Bedekkingsprosesse: Titaan nitriedbedekking (hardheid HV2000) kan die slytasieweerstand van die vormoppervlak verbeter; Politetrafluoroëtileenbedekking (wrywingskoëffisiënt ≤ 0.05) word op die bewegende dele van halfgeleiertoerusting aangebring om wrywingsverliese te verminder.

1. Skyfievervaardigingstoerusting

Komponente van Litografiemasjiene: Projeksieobjektieflensmonteringssitplekke (posisioneringsakkuraatheid ±0.0005mm), retikulêre klemtoestelle (platheid ≤ 0.001mm).

Komponente van etsmasjiene: Reaksiekamers (hoë korrosiebestandheid, oppervlakruheid Ra0.2μm), gasverspreiders (gatdiametertoleransie ±0.001mm).

2. Halfgeleierverpakking

Verpakkingsdraers: Meerlaagse keramiekdraers (lynwydte/lynafstand ≤ 25μm), organiese verpakkingssubstrate (platheid ≤ 0.02mm).

Loodrame: Koperlegeringsloodrame (ponsnauwkeurigheid ±0.01mm) om aan die vereistes van hoëdigtheidverpakking te voldoen.

3. Kernkomponente van elektroniese produkte

Slimfone: Kameramodule-hakies (konsentrisiteit ≤ 0.002 mm), moederbord-hitteafleiers (hitteafleiervinafstand ±0.05 mm).

Skootrekenaars: SVE-hitteafleierbasisse (platheid ≤ 0.01 mm), vastetoestand-aandryweromhulsels (dimensionele toleransie ±0.03 mm).

1. Vereistebevestiging: Ontvang tekeninge/3D-modelle (in CAD/ProE en ander formate) en verskaf DFM-vervaardigbaarheidsanalise.

2. Prosesontwikkeling: Ontwikkel 'n prosesroete en voltooi die PPAP-dokumentpakket (insluitend PSW- en MSA-verslae).

3. Proefproduksieverifikasie: Lewer monsters en volgrootte verslae (in lyn met bedryfstandaarde).

4. Massaproduksiebestuur: Implementeer SPC-prosesmonitering en ondersteun JIT-net-betyds-voorsiening.

Projek vir die Vervaardiging van Skyfietoerusting: Massa-vervaardigde projeksieobjektieflensmonteringssitplekke vir 'n bekende vervaardiger van binnelandse halfgeleiertoerusting, met 'n akkuraatheid van ±0.0005 mm, en die toerustingopbrengskoers het tot 95% gestyg.

Halfgeleierverpakkingsdraer: Verwerkte meerlaagse keramiekdraers vir 'n toonaangewende verpakkingsmaatskappy, met 'n lynwydte/lynafstand van 25 μm, wat voldoen aan die vereistes van gevorderde verpakkingsprosesse.

Slimfoonkameramodule: Voorsien kameramodulehakies vir 'n sekere handelsmerk van 'n selfoon, met die konsentrisiteit wat binne ±0.002 mm beheer word, wat die fotohelderheid effektief verbeter.

Nakomingsversekering: Die materiaalnaspeurbaarheidstelsel dek die hele proses van grondstofverkryging tot produklewering, en ondersteun die indiening van materiaalnakomingsverslae.

Globale Samewerkende Aflewering: Selfbedryfde invoer- en uitvoerspanne ondersteun internasionale logistieke doeaneverklaring en reageer vinnig op die behoeftes van globale kliënte.

Tegniese Samewerkende Ontwikkeling: Die proses van 5G-basisstasie RF-skyfie-hitte-afvoerstrukturele onderdele is gesamentlik met kliënte geoptimaliseer, wat die hitte-afvoerdoeltreffendheid aansienlik verbeter het.

Kry nou 'n elektroniese en halfgeleier-presisiebewerkingsoplossing →

Dien u tegniese spesifikasies in en ontvang binne 24 uur 'n volledige prosesplan en 'n gelaagde kwotasie!